台北清潔公司

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無需進行成本昂貴的晶圓涂層便能夠確保產出率，不會增加間接成本，能夠與TLS-Dicing?工藝進行無縫集成本文引用地址：http:www.eepw.com.cnarticle201803376891.htm德國開姆尼茨，2018年3月13日——為光伏、醫療設備和電子產品市場提供激光微加工及卷對卷激光系統的領先供應商3D-MicromacAG今日公布了其CleanScribe技術。這是一項正在申請專利的新功能，適用于其microDICE?激光微加工系統，在不影響晶圓切割產出率的情況下無需進行成本昂貴的晶圓涂層便能夠對碳化硅(SiC)晶圓進行無顆粒劃片。CleanScribe能夠與3D-Micromac集成到microDICE系統中的TLS-Dicing?(熱激光分離)工藝進行無縫協作，在不增加材料或設備間接成本的情況下提供快速無損且具有成本效益的晶圓切割。3D-Micromac產品經理Hans-UlrichZühlke表示：“現如今，消費者對混合動力和電動汽車的需求不斷增加。為了提高燃油效率和駕駛員安全性，汽車電子系統的使用越來越多。這推動了對基于碳化硅(SiC)的功率器件的需求。要想確保這些應用的消費者安全性，實現這些功率器件成品率的最大化是至關重要的。與此同時，要想提高這些先進車輛在消費者群體中的采用率，就必須降低整個碳化硅(SiC)功率器件制造流程的成本。我們新推出的CleanScribe技術彰顯了3D-Micromac不斷創新我們TLS-Dicing工藝的承諾，旨在實現更高的成品率、產出率和器件預封裝成本節約，擴大受益于我們技術的應用范圍。”需要全新的激光劃片方法劃片是晶圓切割的必要步驟。3D-Micromac的TLS-Dicing方法是一個兩步工藝，每次切割之前需要使用一個短脈沖燒蝕激光在切割跡道上生成初始劃線，從而產生裂紋。這種“干”劃片工藝產生的顆粒數量極低。第二步需要使用一個連續波激光沿著這條線對材料進行局部加熱，接著噴灑去離子水進行快速冷卻，實現對晶圓的切割。為了提高切割的可靠性和平直度，可以在整個切割跡道上進行初始劃線。但這種“連續劃線”會產生很多顆粒，可能無法滿足要求嚴苛的特定碳化硅(SiC)應用的要求。為了解決這個問題，客戶此前需要降低劃片工藝的速度或者是在劃片之前對晶圓進行涂層，從而避免顆粒落到切割跡道上。但這個步驟會大幅增加工藝復雜性和成本。3D-MICROMAC公布適用于碳化硅晶圓切割的CLEANSCRIBE技術3D-Micromac全新的CleanScribe技術使用一項專利申請中的激光劃片工藝，能夠去除切割跡道上的聚酰亞胺和金屬顆粒，無需成本昂貴的涂層便能夠實現幾乎無顆粒的表面。CleanScribe將“干”劃片方法替換成一個氣霧噴霧器，使用極少量的去離子水(低于20毫升分鐘)沖洗掉激光加工步驟中產生的顆粒。由于TLS-Dicing在切割步驟中同樣使用去離子水和壓縮空氣，CleanScribe無需額外增添系統或消耗品。與此同時，CleanScribe能夠在確保產出率的情況下實現這些結果——讓晶圓切割速度能夠達到300毫米秒。CleanScribe能夠在microDICE系統中與3D-Micromac的TLS-Dicing工藝進行無縫協作。與傳統晶片分離技術相比，TLS-Dicing的產出率更大，成品率更高，功能性更強。例如，產出率能夠達到劃片切割的15倍。由于是不施加壓力的非接觸式加工工藝，TLS-Dicing消除了刀具磨損現象，無需使用價格昂貴的消耗品進行表面清潔——成本節約能夠達到一個數量級或更多。TLS-Dicing加上CleanScribe技術特別適合對碳化硅(SiC)晶圓進行切割。碳化硅(SiC)晶圓硬度很高，又非常脆，利用傳統技術進行切割極具挑戰性并且成本昂貴。因此，來自3D-Micromac的microDICE系統是制造基于碳化硅(SiC)的功率器件、太陽能逆變器和光學電子元件的必備工具。CleanScribe技術是3D-Micromac的microDICE激光微加工系統的新專利申請中的一項新功能，該技術可實現碳化硅(SiC)晶圓的無顆粒切割，無需昂貴的涂層，且不會影響晶圓切割產出率。3D-Micromac將于3月14日至16日在上海新國際博覽中心舉行的SEMICONChina上在其microDICE激光微加工系統上展示全新的CleanScribe技術。如果希望了解這些產品的更多信息，歡迎參觀者到訪公司1685號展位。關于3D-Micromac創立于2002年的3D-MicromacAG是激光微加工的業界領導者，我們出產的加工解決方案不但功能強大、技術尖端，同時還具備超高的生產效率以及良好用戶體驗。我們以最高的技術和工藝水平研發各類加工、機械和整體解決方案。3D-Micromac提供的系統和服務已在全球各高科技行業成功實施，其中包括光伏、半導體、玻璃和顯示器行業、微診斷以及醫療技術等。

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