文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://m.elecfans.com/article/631109.html"今年初市場就傳出,華為、OPPO、Vivo及小米等陸系手機品牌有意在明年推出的新機上導入MiniLED技術,不僅如此,蘋果同時也正在積極研發MicroLED技術,象征新一代面板技術正在逐漸成形當中。據供應鏈指出,MiniLED模塊成本價格約高于LTPS面板模塊2~3成,但仍舊低于OLED,且MiniLED產能供應充足,并沒有OLED面板供給有限的問題,因此許多陸系手機業者積極在MiniLED產品上布局,希望能在手機功能上打出差異化。聚積先前與工研院在Mini/MicroLED技術攜手合作,耕耘一段時日后,成果將于年底開始爆發性成長。法人表示,聚積的MiniLED技術已打入手機供應鏈,MiniLED背光模塊驅動IC將于今年底開始量產,并于明年第1季放量生產。不僅如此,法人指出,聚積已經送樣品到各大陸系手機品牌,現在正在設計導入(designin)階段,最快今年底前可望傳出好消息。聚積除了在手機市場布局之外,同時也與穿戴產品、虛擬實境頭戴裝置等領域客戶合作當中,明年同樣有機會接獲訂單。聚積公告今年4月合并營收達2.77億元(新臺幣)、月增3.9%,改寫單月歷史新高。此外,晶電miniLED也將于今年下半年開始逐漸放量,且四元LED需求逐季提升,將有助彌補藍光競爭缺口。此外晶電未來可望掌握三五族相關應用,包括被動元件、功率半導體以及LED照明應用等磊晶制程技術,皆有助擺脫LED產業的紅海競爭。關鍵字標籤:smd led chip types
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